高性能モジュラー型マウンターや、0.12秒/点の高速挿入を実現するアキシャル部品挿入機AV131、高密度挿入が可能なラジアル部品挿入機RG131により、ハイクオリティな製品の生産が可能です。
電子機器製造
大手電気メーカーと半世紀以上実績を重ねた
電子機器製造技術を提供します。
Electronic Equipment Production
大手電気メーカーと半世紀以上実績を重ねた
電子機器製造技術を提供します。
Electronic Equipment Production
田中電工では、実装から完成品組立、梱包出荷まで、一貫した電子機器製造サービスを確立。大手電機メーカーの厳しい品質基準をクリアした製品を提供しています。
また、実装工程に最新鋭の高速・高密度部品挿入機を導入。さらに、業界初の高精度検査システムや、N2リフロー、X線解析装置、そして独自の基板防湿加工セミオートメーションシステム等、高性能マシンを駆使してハイクオリティな電子機器製造を実現いたします。
田中電工の電子機器製造
業界初「実装1号機照合システム」をはじめ
独自開発マシンにより高効率生産を実現します。
業界初「実装1号機照合システム」が、量産直前の実装済基板に対し、インピーダンス自動計測と、良品画像との比較判定を同時実施。生産切替時の実装ミスを一掃。また、独自開発の「自動搬送硬化炉」による高度な基板防湿加工が可能です。
各種設計から製造組立、金属加工、アフターまで、当社独自の一貫製造システムにより、高品質・低コスト・短納期での効率的対応を実現します。
交通至便な大阪都心部に3系統のSMTラインを構築。地方や郊外の工場に比べ、フレキシブルに打合せが可能で、物流コストも大幅に削減することができます。
量産直前の実装済み基板に対し、電気検査と外観検査を同時に実行する業界初の「実装1号機照合システム」を導入。実装ミスを防止し、高品質な生産を実現します。
「1液性ウレタン・シリコン系樹脂」防湿加工に加え、自社開発の「自動搬送装置付き硬化炉」による、高品質な「2液性混合ウレタン樹脂」ポッティング加工が可能です。
大手電機メーカーがグループ内で開催している技術研究会に、外部の協力会社として初めて参加するなど、取引先様から当社の技術力を高くご評価いただいています。
創業以来70年以上培ってきた部材メーカーとの強力なネットワークを駆使。高品質な部材を、リーズナブルかつスピーディーに調達することが可能です。
国内工場に最新鋭の実装機器を多数導入。
高品質生産体制を確立。
高性能モジュラー型マウンターや、0.12秒/点の高速挿入を実現するアキシャル部品挿入機AV131、高密度挿入が可能なラジアル部品挿入機RG131により、ハイクオリティな製品の生産が可能です。
お客様のニーズに応じて、全工程の一括委託から
中間工程からのオーダー、半完成品納品にも柔軟に対応します。
田中電工では、お客様の多様な発注形態に対応。仕様書に基づいて設計から発注するケースをはじめ、回路図をいただきプリント基板設計からの発注も可能。さらに、基板支給による部品調達からの発注や、実装・組立からの発注、また半完成品での納品など、あらゆるご要望に柔軟にお応えします。
実装から基板組立、完成品組立、そして、ご要望に応じて基板防湿加工まで、自社一貫生産体制を構築。高性能マシンを駆使して、高精度な製品をフレキシブルに生産いたします。
実装
業界初となる「実装1号機照合システム」を導入。大阪都心部という好立地にSMT3ラインと、最新ディスクリート挿入機2台等の高性能な実装機器群を配備。量産から小ロット生産まで、短納期・高品質な生産を実現します。
実装についてはこちら
基板組立
国内生産ならではの高品質なものづくりを追求し、極小ロットから中小ロットに最適化した体制を構築。また、環境に配慮したPbF対応DIPによる生産や、パレット工法によるDIP、基板マスキング処理等も実施可能です。
基板組立についてはこちら
完成品組立
ビス締め、はんだ付け、カシメ作業等を行い、完成品組立を実施。最終検査を経て、取扱説明書等を同梱の上、お客様名義によるエンドユーザー様への発送業務まで、当社が完全受託することが可能です。
完成品組立についてはこちら
基板防湿加工
「1液性ウレタン・シリコン樹脂」等の防湿加工はもちろん、自社開発の「自動搬送装置付き硬化炉」の導入により、「2液性混合ウレタン樹脂」を使った高品質なポッティングも提供いたします。
基板防湿加工についてはこちら
家庭用電化製品から産業機器まで、業界・業種を超えてあらゆる分野の電子機器製造に対応可能です。田中電工の設計と一体化したフレキシブルな製造力と、国内生産ならではの高精度・高品質な製品づくりは、多くの電機メーカー様のご期待にお応えしています。
取引先（一部）
田中電工では、資材調達から実装、基板組立、完成品組立、防湿加工、そして出荷までを自社内で完結。高品質製品の安定的・高効率な生産が可能です。
資材調達
アキシャル部品、ラジアル部品、リード部品等、製造に必要な資材を準備します。材料は、当社独自のルートによる自社調達が可能です。
実装
SMT3ラインと、最新ディスクリート挿入機等を駆使し、プリント基板に実装を行います。
基板組立
自動実装機では対応できない大型部品等については、社内認定資格を持つ熟練オペレータによる手挿入を実施します。
完成品組立
ビス締め、はんだ付け、カシメなどのオペレーションを実施。完成品または半完成品の組立てを行います。
基板防湿加工
「1液性ウレタン・シリコン樹脂」のほか、独自開発「自動搬送硬化炉」を駆使し、「2液性混合ウレタン樹脂」による防湿加工を実施します。
検査
各工程で工程検査、製品完成時に最終検査、出荷時に出荷検査を実施。ご要望に応じ、抜取または全数検査による品質保証を行います。
梱包・出荷
製品を外装箱に入れ、付属品や取扱説明書とともに丁寧に梱包。お客様名義によりエンドユーザー様のもとヘ出荷いたします。